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232025-03近日，科思科技（688788.SH）传来了令人振奋的好消息：他们第一代智能无线通信基带芯片已成功流片，步入商业化推广阶段。这款芯片不仅可以搭载在公司的模组中
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232025-031月7日，爆料称小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者玄戒芯片即将面世，这款新芯片的内部代号为“XRING”。 据了解，消
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232025-03近来，科技界传来振奋人心的消息：科思科技（688788）子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的新一代智能无线电基带处理芯片已顺利完成试产流片工作。PG平台 P
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222025-03PG平台 PG电子3月19日消息，苹果在自研5G基带芯片的道路上又迈出了重要一步。继今年推出的iPhone 16e首发搭载苹果首款自研5G基带C1之后，最新
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222025-03PG平台 PG电子2025年的世界移动通信大会如期在西班牙的巴塞罗那举行，以“Converge. Connect. Create.（融合、连接、创造）”为主
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