PG平台 PG电子2025年的世界移动通信大会如期在西班牙的巴塞罗那举行，以“Converge. Connect. Create.（融合、连接、创造）”为主题召开的此次大会，再次吸引了全世界的目光。时隔一年时间，雷科技再次回到这个舞台，从中看到的不只是进步，还有创新与融合

　　2月28日晚间，中兴通讯（000063.SZ）发布了2024年度财报。期内，公司实现营收1213亿元；归母净利润84.2亿元；扣非归母净利润61.8亿元；经营性现金流净额114.8亿元。其中，运营商网络业务营收703.27亿元，同比下降了15.02%

　　众所周知，高通一直是苹果的基带芯片御用供应商。 虽然曾经中间有了英特尔横插一脚，在4G时代给高通制造了一点点小麻烦，但到了5G时代，苹果又不得不向高通低头，因为英特尔造不出5G基带芯片。 不过为了摆脱对高通的依赖，苹果将英特尔的基带芯片部门全部收购了，想推出自己的芯片

　　在春节期间，唯一能和“赛博秧歌队”争抢热度的选手，或许只有Deep Seek了。 毕竟前者为我们带来了来自硅基生命的“生理震撼”；后者为我们带来了来自硅基生命的“智力震撼”

　　近几个月以来国产存储芯片已在固态硬盘、DDR4内存发起疯狂的价格战，价格暴跌四成以上，不过业界人士指出明年中国的存储芯片产能将进一步增加，存储芯片产品价格将进一步下降，美日韩存储芯片企业的日子将会更难过

　　随着中国芯片出口额突破万亿元人民币，中国芯片开始大举出击国际市场，由于中国芯片竞争力太强，迫使美国被迫采取措施--大幅提高进口中国芯片的关税，对比起以往美国总是要求别人开放市场，如今却采取了类似“自闭”的措施，简直是天地之别

　　芝能智芯出品 现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。 我们将从两个方面分析此举的

　　快科技11月30日消息，高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P

　　快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。 据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

　　快科技11月29日消息，据媒体报道，作为NAND Flash的主要供应商之一，铠侠计划在2024年12月实施减产，预计将有望促使NAND Flash价格止跌甚至出现反转。 市场调查机构TrendForce指出，NAND Flash在第四季度面临诸多挑战，但铠侠的减产计划可能会为市场带来转机

　　一年营收几个亿，连续亏损快五年。这样的寒武纪，在11月27日以10%单日涨幅，来到2200亿元的市值新高点。 不到一年，寒武纪的股价已经从年初飞升近三倍。但众所周知的是，它的经营基本面过去几年都没有大的变化

　　AI浪潮涌动，Arm正在加快脚步。 11月21日，Arm在深圳举办的Arm Tech Symposia年度技术大会顺利结束，作为Arm的亚太五城巡回活动的最后一站，雷科技受邀参加此次大会，并与Arm

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes 2024年，AI PC陆续推向市场，甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领

　　芝能智芯出品 英伟达公布的2025财年第三季度财报显示，这家全球最有价值的公司在AI浪潮中继续稳步扩张。 实现营收同比增长93.6%，达350.8亿美元，超出市场预期。数据中心业务占比近九成，成为推动业绩增长的核心动力，同时游戏业务也呈现回暖迹象

　　今年前10个月中国芯片产量继续维持高增长，在产能大幅增长的情况下，中国芯片开始大举出口，以价格优势抢占全球市场，给美国芯片带来巨大的压力，美国图谋打压中国芯片的计划可能破产。 今年前10个月中国

　　出品 子弹财经 作者 段楠楠 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，芯片企业晶华微因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查，引发资本市场关注。 作为芯片企

　　文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 据统计，今年上半年A股市场共有44股遭证监会立案，其中超九成系涉嫌信息披露违法违规。 信披违规为何成为立案“重灾区”？ 主要是因为注册制的全面启动下，信息披露的质量是证券监管工作的重中之重

　　作者 贝克街探案官 11月18日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称：“联芸科技”）即将申购。 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业

　　快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月

　　文恒心 来源博望财经 8000亿芯片巨头再创新高。 作为世界领先的集成电路晶圆代工企业、中国集成电路制造业领导者，中芯国际凭借在CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理集成电路）、物联网和DDIC（显示驱动集成电路）等细分市场表现优异，业绩大幅好转