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告别高通 苹果2027年iPad Pro将搭载自研基带芯片C2
告别高通 苹果2027年iPad Pro将搭载自研基带芯片C2
据爆料，苹果公司计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad Pro，这一举措标志着苹果将全面放弃目前iPad Pro蜂窝网络版所使用的高通基带方案，进一步推动其在芯片自研领域的深入发展。
虽然新款iPad Pro在外观设计上可能不会有重大变化，但苹果将升级重点放在了芯片上。未来，从处理器到基带芯片，苹果有望实现全链路自研，这将进一步强化其在供应链中的核心主导权。pg电子官方网站 PG平台
