英伟达GTC2025大会展示AI算力硬件创新，包括电源设计和PCB领域的技术创新。

　　3.禾赛科技获得海外最大前装量产订单，与欧洲顶级主机厂达成多年独家合作，推动激光雷达量产普及。

　　4.此外，比亚迪超级e平台即将发布，主打800V高压架构与碳化硅器件应用，有望带动碳化硅器件企业迎来增量机遇。

　　近期，电子行业在市场波动中呈现分化态势。过去一周上证指数上涨1.39%，但电子板块下跌0.62%，其中元件子行业上涨6.68%，半导体子行业下跌2.11%。随着AI技术加速落地、苹果产业链创新周期开启，以及IC设计领域盈利改善，行业结构性机会逐步显现。全球科技企业持续聚焦AI硬件创新与智能化应用，推动车载电子、物联网芯片等细分领域快速发展。

　　3月，联发科在国际嵌入式展上推出新一代Genio720和Genio520芯片，支持生成式AI模型、人机交互及Wi-Fi7、5GRedcap升级。这两款芯片面向智能家居、智慧零售等场景，计划于2025年第二季度送样。其全球AI生态支持开发者快速部署多模态AI应用，进一步推动边缘计算与物联网融合。

　　英伟达GTC2025大会于3月17日开幕，重点展示AI算力硬件创新。其中，电源设计引入锂电化备用电源和超级电容，以应对GPU瞬时负载压力；PCB领域则探索PTFE、HVLP5等新材料，旨在降低传输损耗、提升散热效率。这些技术升级为数据中心、服务器等领域的高效运行提供底层支持。

　　随着AI技术从云端向终端延伸，芯片企业在边缘计算、传感器等领域的布局成为关键。生成式AI模型在智能终端上的部署需求增长，推动相关芯片设计企业向高效能、低功耗方向迭代。

　　3月，禾赛科技宣布与欧洲顶级主机厂达成多年独家合作，斩获迄今海外最大规模前装激光雷达订单。此前，禾赛已与零跑汽车合作，将搭载激光雷达的高阶智驾车型价格下探至12万元级别。截至2025年2月，禾赛累计与22家车企达成合作，覆盖120款车型，激光雷达上车进程显著加速。

　　激光雷达作为高阶自动驾驶的核心传感器，其规模化应用标志着行业从技术验证进入量产普及阶段。随着车企竞相推出低价位智能车型，车载摄像头、毫米波雷达等传感器需求同步增长，带动光学元件、汽车电子产PG电子平台 PG电子网站业链扩容。

　　比亚迪计划于3月17日发布超级e平台，主打800V高压架构与碳化硅（SiC）器件应用。目前，800V车型中碳化硅渗透率已从2023年初的不足15%提升至80%。若新平台推动碳化硅在中低价位车型的应用，相关衬底、器件及设备企业将迎来增量机遇。

　　当前电子行业正处于AI技术创新、智能驾驶普及与半导体自主可控的多重驱动周期。联发科、英伟达等企业在AI芯片与硬件领域的突破，禾赛在激光雷达市场的规模化进展，以及比亚迪等车企对碳化硅技术的推动，共同勾勒出行业未来增长主线。随着技术迭代与成本下探，电子产业链的长期价值将进一步凸显。