半导体调研机构TechInsights日前公布了全球蜂窝基带芯片市场报告,Q4季度全球厂商的销量及收入都大幅下滑,不过全球算起来依然增长了7.4%,产值达到了334亿美元。全球前五大基带芯片厂商是高通、联发科、三星LSI、紫光展锐及Intel,但是各大厂商的份额分布不均衡,高通一家就占据了60.9%的份额,联发科位列第二,但份额也只有26.5%了,第三名的三星就只剩下6.2%,其他厂商加起来份额也只有6.4%。
2022年5G基带的收入增加了23%,主要是高通及联发科的5G芯片带动,也推动基带芯片ASP均价提升了24%,但是5G基带的渗透率依然很低,4G还是主流。
高通一家就占了了整个市场60.9%的份额,基带收入增长了18%,主要客户就是三星Galaxy S22系列及iPhone系列。
在这个市场上,美国高通不论是4G还是5G基带上的优势都是其他厂商没法超越的,而且联发科、三星因为种种原因,去年的高端基带份额还下滑了。
国内现在只有紫光展锐可以一战,但主要集中在低成本的2G、3G基带领域,原本最能打的华为海思因为众所周知的原因,现在没法在4G、5G基带芯片市场上竞争了,非常可惜。
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处理器市场从来不缺热点,也从来不缺战斗。2008年的处理器市场更加热闹,不再只是英特尔和AMD的对攻戏。 转眼之间,2008年就要过去了,随着英特尔新一代架构Nehalem下的第一款处理器酷睿i7以及AMD首款45纳米处理器上海的发布,为2008年的处理器市场打上了完美的句号。 回首2008年,处理器市场异常热闹,这其中不但有英特尔的小不点“凌动”处理器的大热,同样也有高通SnapDragon和Kayak PC对X86市场侵扰,更有Nvidia等厂商携GPU引发的“CPU是否还有前途”的大讨论,更有英特尔以至强处理器市场的先发制人和AMD上海处理器的快速追赶。 凌动:小不点干大事 说起凌动(Atom
Qualcomm Incorporated 及其子公司Qualcomm Technologies, Inc.2016年2月17日宣布,其多项最新创新技术将在巴塞罗那举行的2016年世界移动大会(MWC2016)上首秀。现场演示包括几项具有行业里程碑意义的展示,如突破1 Gbps传输速率的高通骁龙 X16 LTE调制解调器、在智能手机中对4x4 LTE MIMO的支持,以及未来基于LTE与5G连接的多个范例展示。 在这些现场演示中,Qualcomm Technologies将通过其最新推出的骁龙X16 LTE调制解调器预演千兆级LTE速率。千兆级LTE是移动行业的重要里程碑,其下载速率最高已达第一代LTE终端的10倍,甚至达到早期
据《金融时报》报道,由于移动处理器的体积大幅减小,今年市面上的智能手机可能以进一步“瘦身”,或者配置更大体积的电池。 移动芯片制造商高通周二推出了最新旗舰处理器骁龙835。据悉,骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%,而且节能约25%。 由于消费者对智能手机的要求越来越多,电池续航能力已经成为手机用户的最大痛点。 高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯•克莱辛(Keith Kressin)接受采访时表示,该公司在今年国际消费电子展(CES)上推出的这款芯片在节能上有着非同寻常的提升,其耗电量为数年前同类产品的一半。 手机制造商目前寻求新途径实现自身产品的差异化,以便在增长缓慢的智能手机市场吸引更多的消费者。包括三星
2008 年 7 月 31 日 ,美国高通公司 宣布,该公司使用 HSPA+ 技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在 5MHz 信道上获得了超过 20 Mbps 的数据传输速率。与目前部署的 HSPA 相比, HSPA+ 技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍,并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的 MDM8200 芯片组, MDM8200 是业界首个 HSPA+ 芯片解决方案。 “ 今天的呼叫标志着高通在 HSPA 演进之路上取得又一个里程碑,”高通 CDMA 技术集团产品管理副总裁阿力克斯 • 卡图赞表示,“终端用户将能利用 HSPA
最近两年,华为手机被制裁以后,国产的高端旗舰手机越来越不走心,处理器清一色的是高通骁龙,比较强的就是骁龙8 Gen1,但和苹果的A15相比还是有差距。 导致国产一直很难进入高端市场,实在是有心无力,天玑处理器虽然在发力,但是追赶高通系列芯片还需要时间,并且这两年高通一直很低调,而苹果的A系列芯片和他们拉开了更大的差距。 尤其是A15芯片,LTPO技术加持,还有苹果史上最大的电池搭载,iPhone13ProMax其实让万元左右的旗舰手机一战封神。 而再看国产旗舰手机在玩什么?凭借着各种超级大的CMOS,所谓的超强主摄像头,再加上百瓦快充技术,以及2K的屏幕个120Hz的顶级屏幕来玩。 在体验上其实现在还不错,但是也就是和
戴姆勒集团近日与高通(Qualcomm)无线技术公司达成合作协议,双方将共同研发车载移动设备以及电动车无线充电技术。戴姆勒和高通在一份联合声明中称,目前双方正在评估将无线充电技术运用于纯电动车和插电式混动车领域的解决方案。 此外,两家公司也在研发车载设备无线充电技术,该技术可以让用户在驾驶汽车时对手机等移动设备进行充电,同时也能让用户享受高速3G/4G网络连接服务,从而提升车载互联体验。 目前戴姆勒、宝马和奥迪均表示将加强在软件和电讯等方面的技术研发,上周知情人士透露称,奥迪、宝马和戴姆勒三大德国豪华车制造商已经联合向诺基亚递交指标性标书,欲收购诺基亚HERE地图。 三家车企可能
10月22日消息,华为nova 9在欧洲亮相,起售价499欧元(约合人民币3700元)。 这款手机将于11月2日在欧洲正式开卖,据科技媒体The Verge报道,华为还将会在海外市场推出高端旗舰P50。 据报道,华为将于明年在海外推出P50旗舰手机,这是华为时隔两年时间在海外推出P系列高端旗舰,上一款P系列旗舰P40在海外亮相时间是2020年。 核心配置上,华为P50采用6.5英寸OLED全面屏,刷新率为90Hz,分辨率为2700×1224,搭载高通骁龙888旗舰处理器,GPU为Adreno 660,配备8GB内存,后置5000万原色摄像头、1300万超广角和1200万长焦,电池容量为4100mAh,支持66W有
在功能机时代靠低价解决方案一战成名的联发科,正试图让山寨化在智能手机领域卷土重来。自MTK去年9月首次推出千元智能手机方案以来,智能手机目前正进入第二波增长高潮,主要驱动力来自于中低端智能手机市场,很多小厂商的出货量快速增加,功能机“山寨化”的历史正在智能机时代重演。目前已有国产山寨机厂商号称将推出不到500元的智能型手机,直接向品牌手机叫板。 芯片厂大战 Turnkey-solution模式,是指手机芯片厂商不仅提供芯片组,还提供手机及软件设计,这使得手机制造的门槛大幅拉低。 在芯片厂商联发科2005年推出整体解决方案之前,手机制造仍是大厂的“专利”。然后,联发科的解决方案面世后,深圳出现了大量的“山寨”小厂,只要几
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