pg电子平台pg电子平台分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别
消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的5G基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与ARM合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
小米定制芯片曝光：台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带，2025 年上半年登场
